回到顶部

第八届中国系统级封装大会 • 苏州站

2024年11月27日 9:00 ~ 2024年11月27日 17:30
活动票种
    付费活动,请选择票种

    活动内容收起


    议程长图.jpg

      

    图片

    图片



                往届现场:


    49A0570.JPG



    举报活动

    活动标签

    最近参与

    • 💫向南的口哨💫
      报名

      (1小时前)

    • vincent1.zhang
      报名

      (1小时前)

    • 胡榆
      报名

      (1小时前)

    • 微信用户
      报名

      (1小时前)

    • 187****6357
      报名

      (2小时前)

    • 🐰Vicky🌺💝
      报名

      (2小时前)

    您还可能感兴趣

    您有任何问题,在这里提问!

    为营造良好网络环境,评价信息将在审核通过后显示,请规范用语。

    全部讨论

    还木有人评论,赶快抢个沙发!

    活动主办方更多

    ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展

    ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展

    ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、SiP系统级封装大会暨展览,是中国电子、半导体封测及嵌入式行业风向标,集合全球数百家半导体设计、元件、模块、嵌入式系统、先进设备、新材料和封测服务等企业,数万名专家领袖、工程师和采购共推产业发展。

    微信扫一扫

    分享此活动到朋友圈

    免费发布